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smt工程师年终总结实用模板7篇

匿名 2025-02-24 20:16:00 11次大中小下载本文

在电子制造技术推进与生产工艺优化的关键历程中，smt工程师年终总结实用模板7篇具有重要价值。它全面回顾了工程师一年的工作成果，从smt设备的调试维护与运行监控，到生产流程的精细化改进与效率提升；从贴片工艺的参数优化与质量管控，到新产品导入的技术支持与问题解决；从团队协作的经验积累与沟通协调，到行业新技术的学习探索与应用展望。接下来小编给大家带来smt工程师年终总结实用模板7篇。

smt工程师年终总结1

实习内容：

1、SMT技术的认识

SMT全称SurfaceMountedTechnology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：

①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；

②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；

③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；

④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。

2、元器件的识别

①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。

还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的`带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：黑—0、棕—1、红—2、橙—3、黄—4、绿—5、蓝—6、紫—7、灰—8、白—9、金—±5%、银—±10%、无色—±20%当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。

②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的'一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。

陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。

③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。

3、SMT常用知识

①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%10%。

③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。

④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn、37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1：1，重量比为9：1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。

4、SMT主要工艺流程和注意事项

流程为：锡膏印刷→元件贴装→回流焊接→AOI光学检验→合格运走→不合格维修

①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。

其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。

所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。

②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板（PCB）是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。贴装常见问题：

元件吸取错误，可能的原因有：

（1）真空压强不足

（2）吸嘴磨损、变形

（3）供料器影响

（4）吸取高度影响

（5）片式元件来料问题。

元件识别错误，主要原因有：

（1）元件厚度错误

（2）元件视觉检查错误

飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有：

（1）元件厚度设置错误

（2）PCB板厚度设置错误

（3）PCB自身原因。

焊接通道分为4个区域：

（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。

（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒

（3）回焊区

锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。

（4）冷却区

要求降温速率＜4℃/秒冷却终止温度最好不高于75℃。若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。

AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡、无锡、短接、漏料、极性移位、脚弯、错件等。

若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。

smt工程师年终总结2

站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc；感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对09年工作的一个总结：

xx年下半年至今，我主要负责smt贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识；同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如smt贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，c2、c6、c3、c4和xxgfcic3、c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的看不见还需要放大镜；但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxx‘xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。

回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如led灯焊盘翘起占12%，导电片漏装占0.3%；r2电阻面型破皮占23%；触点高占23%；c180由于江胶过期导致m7掉占0.43%；c4掉占6%；（由于夹具问题），但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，led灯焊盘翘起现已为‘0’。

四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的'知道补焊合格率同原先95%是升到98.80%；已致于现在99.80%，补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。

5—7月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我，如：1、如何做到管理零缺陷，讲到“三道标准”“四道检验”从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。

8—XX月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时；我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。

XX—12月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用；xxx线圈架高翘；xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。

20XX年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页；如何在以后的工作中取得更好的成绩是我20XX年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：

1、培训。加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。

2、执行力。坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。

3、找个时间。每月最少一次，给插件线新老员工进行“电阻色环识别”元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。

4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。

最后，愿xxx明天更加美好，辉煌！

smt工程师年终总结3

1、持续推动smt生产工艺的优化工作。20XX年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。

2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。

3、进一步充实自己的.专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。

4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。

5、设备的维护、更新。smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。

在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信20XX年我会做的更好；更相信20XX年恒晨能够取得更辉煌的成绩。

smt工程师年终总结4

1、生产工艺优化的参与与推动。

从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的`适应性。

2、smt各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：x-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。

3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。

对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。

4、对设备的维护与保养。

对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。

指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。

smt工程师年终总结5

一、前言

我是一名juniorSMT工程师，于今年暑假在比亚迪实习2个月，在这期间我认识到了windows平台的SMT生产的基本流程、工艺以及威盛、网卡、华为等设备的操作方法，了解了通过生产数据得到对生产过程实时控制的路径。通过实习成为了一名更加全面的SMT工程师，下面是我的实习总结，分为三大部分：实习经历、工作中的收获以及最后的总结和未来展望。

二、实习经历

实习是一份工作，但在比亚迪，这并不是重点，最重要的是充分了解和掌握SMT工艺生产的.每一步流程，这也是比亚迪SMT实习的一大特点。实习期间，我参与了工作中的每一个细节，从原材料准备、加工到整个成品的生产发货。

首先，我了解到生产线由多个工作组成，每个团队都有对应的职责和任务。首先，我们需要对电子器件进行加工。不同类型的电子器件使用不同的加工方法。加工过程中，我们需要保持机器的高效运作能力，并注意不会影响到机器的性能和质量。

此外，在实际操作过程中，我了解到需要根据加工负责人的要求，完成制程和工艺参数的分析、维护设备和工具。需要不断调整和改进工艺参数，以提高生产效率和质量。在此过程中，我也参与了生产数据的录入与分析。同时，对每个批次完成相应的追溯管理，能够在后期工作中起到重要的参考作用。

最后，我参与了产品的装配和测试。在这个过程中，需要了解到每个单元的要求和规范，同时需要保证产品的精度和准确性。这能够完整地确认产品的稳定性和可靠性。

三、工作中的收获

在实习中，我收获了许多对于SMT工艺的经验和技巧。我不只能掌握加工技术和器材操作技巧，还能够快捷准确地完成工艺参数的分析。这些技巧使我获得了更高的准确性和质量，也增强了团队协作和管理能力。此外，我也了解了通过生产数据得到对生产过程实时控制的路径，这对于今后的工作和研究都将有所帮助。

四、总结和未来展望

总之，这次比亚迪SMT实习是我的一段宝贵经历，我对于SMT技艺有了更深入的了解，并掌握了更多的技巧。通过实践经验，我坚定了追求技术创新和精益求精的态度，并对于未来的学习和实践充满了信心。

未来，我仍然会把SMT技术研究作为自己的主要方向，通过工作经验的积累和不断地学习深入SMT业务，增强自己的专业素养。并在自己的工作中，不断的提高自己和整个团队的技术水平和能力，使自己更为优秀，为公司的发展做出更大的贡献。

smt工程师年终总结6

20xx年是SMT技术迅速发展的一年。在这一年里，我们取得了许多成就。以下是我们在SMT领域取得的一些成果：

1、技术创新

在20xx年，我们继续致力于SMT技术的创新和研发。我们不断改进现有技术，推出更加先进的SMT产品。我们的研发团队成功地开发了一种新型的SMT元器件，可以更好地满足客户的需求。

2、产品质量

我们一直把产品质量作为我们的首要任务。在20xx年，我们的产品质量得到了极大的提高。我们对每一个产品都进行了严格的检测，确保它们符合客户的要求。我们还加强了与供应商的合作，确保原材料的质量符合标准。

3、客户服务

我们始终把客户的需求放在首位。在20xx年，我们的客户服务团队更加专业和高效。我们及时回复客户的问题，解决客户的问题。我们还不断改进我们的服务流程，以更好地满足客户的.需求。

4、市场拓展

在20xx年，我们不断拓展市场，加强与客户的合作。我们成功地开拓了新的市场，并与多家客户建立了长期合作关系。我们还积极参加国内外的展会，展示我们的产品和技术，吸引了更多的客户。

在未来的日子里，我们将继续致力于SMT技术的研发和创新，不断提高产品质量，加强客户服务，拓展市场，与客户共同成长。

smt工程师年终总结7

一、制造事业部20xx计划编制人数140员（其中组装98人、冲压11人、注塑20人、机加工5人、生技课6人），现实际人数100员，到员率67％，（更新至20xx/1/10）。

1、自动化生技课人力部署：

现自动化生技课投入人力5人，拟新增电气工程师（兼设备维修保养之工作）1名。注：20xx年度新增自动机（单边卡座H17.1自动机组立中）7台，委外电控设计费达RMB13,000元。因部分机台设备电控线路老化、不规范导致在20xx年度造成很多生产停歇现象。故招聘电气工程师刻不容缓。

2、组装部人力部署：

a.组装现编制人员66人（统计截止日20xx年1月10号，间接人员11人，其中副理1人、组长3人、不良维修2人包装人员2名，喷码2人、领料员1人）。为完成公司年出货业绩目标RMB5000万，因20xx年度月均产出不足4.2kkpcs，20xx年预划提升产出30%，月均产出目标5.5kkpcs，年度总产出目标66kkpcs。拟新增组装直接生产人员30名（到职日期20xx年3月底前）。

b.籍由IE活动推广，提升各级人员之生产效率意识，通过优化产品制造流程、核定标准工时从而降低产品因作业流程不清、标准工时不明确造成的生产效率低、品质差等现象。藉由工序删减、合并，或结合机台改善方式，以缩减组装工站数（人数），提升整体生产效率.拟20xx年度新增IE工程师1人（到职日20xx年2月底前）。

3、冲压部人力部署：

冲压部现人力编制10名（其中经理1人，课长1人（20xx-1-20离职到期），组长2名，技术人员6名、物料员（注：与注塑共职）1人。拟新增作业人员2名。课长职位通过内部人员考核由现有人员晋升。

4、注塑部人力部署：

注塑部现编制人数15名（经理1人，模具维修技术人员3名，调机人员1名，作业人员10名）。拟新增调机人员2名（离职补充）。作业员10名。因注塑部岗位特殊夏天工作时过于炎热可能会导致作业人员离职率偏高从而不利于品质管控，拟通过加装风扇数量、改善通风设施等方式改善此现象。

5、机加工人力部署及车间管理规划：

a.机加工课20xx计划编制人力5名，现有人力4名，拟新增火花机放电技术员1名。20xx年机加工人员下半年因工作散漫、积极性不高影响较为严重，计划20xx年通过绩效考核（任用及剔除资格）等方式达到公司要求。

b.机加工课因磨床加工时所产生的灰尘无法有效排出，建议20xx年第1季度改善此问题。

二、降低人力，节约成本：

a.提升「成品直通率」，降低维修人员比例（如平贴检测/维修人员）：

经查SMT机种（之直接生产人员计49人，平贴检测/维修人员达14人，占直接生产人员28.5％，拟于20xx年度Q1完成「成品直通率统计、监控」导入，Q2完成「CCD平贴检测」全面导入，拟降低平贴/维修人员比率50％（含）以上为目标。

b.清查成品直通率未达90％之机种实施专案检讨改善；工程试作「成品直通率」须达90％始准转量产。

c.藉由工序删减、合并，或结合机台改善等方式，以缩减生产工站数（人数），提升生产效率，即导入有效提案改善机制，对有效改善之责任人实施奖励等激励机制。d.自动化生产之「终检工站」纳入重点工位，人员培训、考核（任用及剔除资格）须予以标准化外，并须优化检测之作业手法及量具（如限度样品看板）。

三、建立教育训练资料库：

a.针对普规品、同系列、同类型性机种，籍由日常异常处理经验积累，以具体的图文方式，建立相应培训资料库，除避免重复性发生并可解决产线干部更替经验传承问题。

b.依各工种所需技能要求建立相应的教育系列教材范本。

c.各部门实施早会，针对异常及管理重点及时提醒员工防止错误发生。

四、各工种人员考核标准化：`

考量现行各工种教育训练多为口耳面授之经验传承方式，所积累之经验容易流失且授课质量不高；考量自动化生产，人工线组装面临小量制单换线频率递增状况。人员考核作业须予优化。拟予20xx年Q1完成各工种任用、剔除资格考核标准化，并将「各类检测（电测、平贴、终检）」、「设备操作」、「维修」、「焊锡」等工位人员纳入重点考核培训对象，以有效提升人员素质。

设备需求分析及解决办法

20xx年设备开发投入，将遵循13年度「效率提升」、「流程创新」、「成本降低」三大原则持续进行，其中拟规划投入设备需求如附件，其中：

一、自动化设备设计开发投入：（20xx年度已完成设备如附件1-7项）

a.目前已列案开发投入有812等4个机种。20xx已完成HDMI自动机等7台设备，20xx年度将持续加紧自动化设备开发投入。

b.自动化生产投入效益分析：

以公司现有生产设备产能（稼动率50%）计算，预计每月产出可达日产能250Kpcs*26天=6500Kpcs，若导入812/HDMI包装机/单边卡座7.35等可减少组装人力人力10员，每月可节约人力成本RMB30，000(人力成本每人3000元/月计)。

二、CCD平贴检测设备导入：（上附表第15项）

为有效监控成品直通率，减低平贴/维修工时，并降低人因判断错误，提升产品品质。计划20xx年Q2完成CCD平贴检测导入，建议先期导入如115/814等订单需求量大且稳定之机种，如导入CCD检测可提高此机种生产效率至少40%，如以115为例，成本分析如后：

自动机标准产出（机台电控程序改善后，预划20xx-2-15完成）/D=自动机产出35pcs/min×60×工作时间10H×稼动率0.8=16.8kpcs。依13年度人力配置2人产出14Kpcs即人均工作11H产出7Kpcs,如导入CCD检测平均产出1人11H可达11Kpcs,人均提升产能55%

三、现有生产设备产能提升计划：

a、订定自动机管控目标，从而降低因机台异常导致的生产延误，不断提升机台生产效率，降低生产成本以持续改善为宗旨。

b、加强生产设备的定期保养，降低设备故障率。针对各故障频频、维修率高、物料报废较高、效率低落之各类设备列出清单(询问产线），依订单状况拟定整改计划。